高通 Snapdragon 高峰會正式推出全新一代 Snapdragon X Elite 筆電處理器,透過客製化的 Oryon CPU 帶來史上最強的效能,足以甩開 Intel 與蘋果 M2 晶片,在筆電市場投下震撼彈。
蘋果發表會沒有說的秘密!傳 iPhone 15 全系列迎來網速升級,均換上了高通最新一代的 Snapdragon X70 5G 通訊晶片,即便是入門款 iPhone 15、iPhone 15 Plus 也沒有被漏掉。
日月光在經濟部工業局的輔導下,攜手高通(Qualcomm)、資策會、亞太電信、戴夫寇爾(DEVCORE)、國立成功大學智慧製造研究中心,於日前舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠專案啟動會議,結合跨域研發量能,透過次世代5G 獨立組網(SA)毫米波(mmWave)雙連線(NR-DC)技術
蘋果預計2023年新一代iPhone將不再倚賴高通的5G數據機晶片(modem) ,將開始採用自家設計的晶片,半導體供應鏈近日傳出,蘋果技術已開發出爐,將採台積電(2330)的5奈米家族製程,年產能達12萬片,貢獻台積電2023年營運成長動能可期。
稍早高通(Qualcomm)發表了兩款面向 ARM 筆電的行動處理器,分為旗艦級的 Snapdragon 8cx Gen 3 與入門級的 Snapdragon 7c+ Gen 3
高通於官網宣布今年度的「Tech Summit」技術高峰會,將於美國時間11月30日至12月3日舉辦。儘管沒有透露預計發表的新品為何,不過照過往慣例看來,此場活動的重頭戲主角,將公開向外界揭曉......
根據外媒《Myfixguide》的報導,高通(Qualcomm)最新旗艦處理器 Snapdragon 898(或 Snapdragon 895)已經接近開發完成的階段,而今天(9/5)來自《GeekBench》跑分網站的資訊則首次揭開 Snapdragon 898 的實際性能......
根據外媒《Sam Mobile》的報導,三星(Samsung)宣布將於六月底前在線上舉辦 5G 網路技術的說明會,除了詮釋目前 5G 網路技術的極限外,還將說明下一代 6G 網路相關技術。
高通今年釋出的 Snapdragon 888 由於散熱問題,並未能獲得業界好評,現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面,爆料客 Evan Blass 透露相關細節
隨 5G 行動網路逐漸普及,未來將不僅只手機或平板能使用 5G 上網,不少筆電廠商如三星也將為商務筆電等產品增加 5G、4G LTE 等上網功能......
國外科技網站《9to5Google》先前發現,為了擁有更好的軟硬整合品質,Google 可能最快在今年的 Pixel 6…
根據巴克萊(Barclays)分析師布萊恩.柯蒂斯(Blayne Curtis)以及托馬斯.奧馬利(Thomas O’Malley)最新說法,Apple 自研 5G 晶片最快將會在 2023 年首次應用在 iPhone 上,並由台積電(TSMC)負責製造
《電子時報》(DigiTimes)消息指出,Apple 2021 年 iPhone 傳使用高通(Qualcomm)Snapdragon X60 5G 通訊晶片,並交由三星(Samsung)負責製造.
高通稍早公佈新一代的高階 5G modem「Snapdragon X65」,以及最大速率低一些的「X62」…